灌封膠又稱電子灌封膠，是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封，灌封和涂覆保護。

灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

它有以下作用：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣； 有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

環氧灌封膠是指用環氧樹脂制作的一類電子灌封膠，分為單組分環氧灌封膠和雙組分環氧灌封膠。

環氧灌封膠的種類很多，不同種類的環氧灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。環氧灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。環氧灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整，透明或非透明或有顏色。

目前我司釆用的膠水為雙組分環氧灌封膠。特點為具有良好的防化學腐蝕和防潮性能、良好的機械性能、無需底涂、工作溫度最高可達155℃、固化過程放熱峰低，固化收縮小、保密性好。

雙組環氧灌封膠是使用之前需將A、B兩個組分先調和均勻。通常A組分為膠料（其中含有補強助劑和各類功能性填料等），B組分為固化劑。雙組分環氧灌封膠一般都可以室溫固化，也可以加熱快速固化，用于封裝電器模塊和二極管等。雙組份灌封膠的使用方法基本相同，一般都是：配料--混合--抽真空--灌封--靜置--檢查入庫?？梢允褂秒p組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

有些雙組分環氧灌封膠粘稠度較高，一般采用添加適當活性稀釋劑或分別將A、B組分加入后（加熱會大大降低膠料的粘稠度）再混合，灌封。

單組分環氧灌封膠一般都需要高溫固化，有些品種要求80攝氏度固化，有些要求150攝氏度以上才能固化。通常固化溫度要求越低的單組分環氧灌封膠常溫保存期越短，反之亦然，所以，有些環氧灌封膠甚至是要求低溫冰箱保存的。

如何選擇灌封膠產品

在選擇使用灌封膠產品時，應根據電子產品本身的要求，灌封設備，固化設備等綜合評估，選擇最適合自己的灌封膠產品；

在評估時，重點關注灌封膠的以下特性：

工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比；

固化條件（室溫固化、加熱固化）；

導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環保要求等性能及要求。

使用灌封膠的重點注意事項

灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產生沉淀，請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻，對灌封膠的性能會有很大影響；

對雙組分的灌封膠，先應對兩種組分的膠水進行預攪拌，以確保每種組分內部的復合物混合均勻；

請完全按照比例（重量或體積）混合雙組分膠水；

若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，以達到無縫澆注。